4. ファウンドリの台頭と日本の現在地
一方で、パソコンやサーバーの頭脳となるCPU（中央演算処理装置）などの「設計」分野においては、インテルやAMD、アップルといったアメリカ企業が圧倒的なトップシェアを握っています。
この違いはどこから生まれるのでしょうか。
4.1 インテルのDNAを受け継ぐTSMCの強み
泉田氏は、かつて交流のあった元大手電機メーカーの経営幹部の言葉を引き合いに出し、アメリカ企業、特にインテルの半導体に対する思想の違いを解説します。
「インテルは半導体を稲作として考えてるんじゃなくて、工業生産物だとして考えてる」
日本企業が職人芸的な「すり合わせ」や「アート」のように半導体を作っていたのに対し、インテルは最初から科学的な「工業生産物」としてプロセスを構築し、複雑なCPUの製造において大成功を収めました。
インテルは設計から製造までを自社で一貫して行う「垂直統合型」のビジネスモデルを採用しています。
しかし、ここで面白い歴史の転換点が訪れます。現在、世界の製造を牛耳る台湾TSMCの創業者であるモリス・チャン氏は、実は元々インテルの副社長を務めていた人物なのです。
彼はインテルで培った工業生産物としての製造ノウハウを持ち出し、製造のみに特化する「ファウンドリ」という新しいビジネスモデルを立ち上げました。
垂直統合とファウンドリのビジネスモデル比較4/4
出所：イズミダイズム動画内の解説を基に作成
泉田氏は、TSMCが単なる下請け工場ではなく、圧倒的な付加価値を持っている理由を次のように分析します。
「TSMCの付加価値って『ライブラリー』と言われていて、いろんなものに対応するために自分たちのものづくり引き出しがあって、『そう来たらこうね』みたいな感じで対応できるんですよ」
世界中の企業から持ち込まれる様々な設計図に対し、過去の膨大な製造データ（ライブラリー）を組み合わせて、確実に「形」にしてあげる。この製造における圧倒的な対応力こそが、TSMCが世界を牽引する理由なのです。
4.2 圧倒的シェアを持つアドバンテストの強靭な事業構造
このように、半導体業界はアメリカ企業が「設計」をリードし、TSMCやサムスンといったアジアの巨人が「製造」を担うというグローバルな分業体制が確立されています。
日本はかつて製造の主役でしたが、現在はその座を譲っています（次世代半導体製造を目指すラピダスなどの新たな挑戦は始まっていますが、道のりは険しいと泉田氏は指摘します）。
しかし、その巨大な製造エコシステムの「最後の砦」とも言える検査工程において、アドバンテストはSoCテスター市場で66%（CY2025実績、会社説明会資料）という圧倒的なグローバルシェアを握っています。
世界のトップ企業が熾烈な開発競争を繰り広げ、より複雑で高性能なチップを生み出せば生み出すほど、それを正確にテストするアドバンテストの装置が不可欠になります。
チップを作らない「裏方」でありながら、半導体市場全体の成長を確実に取り込むことができる。これこそが、アドバンテストが売上1兆円、営業利益約5,000億円という驚異的な業績を叩き出せる最大の理由なのです。
5. まとめ
今回の記事では、泉田良輔氏の解説をもとに、アドバンテストの事業構造と、同社が半導体業界で確固たる地位を築いている理由について深掘りしました。
単なる財務データの分析にとどまらず、「焼き物」や「稲作」といった独自の文化論から半導体産業の強さを紐解く泉田氏の解説は、複雑な業界構造を理解する上で非常に新鮮な視点を提供してくれます。
アドバンテストは、私たちが普段目にする製品のブランドではありませんが、世界のデジタル社会を根底で支える、日本が誇る最強の「裏方」企業と言えるでしょう。
動画内では、この他にもアドバンテストの今後のシェア拡大の可能性や、競合企業（米テラダイン）との関係性など、より実践的な投資の視点についても詳しく語られています。
プロの機関投資家がどのような視点で企業を分析しているのか、さらに深く知りたい方は、ぜひ「イズミダイズム」の動画本編をご覧ください。
## 参考資料
- アドバンテスト「2026年3月期 通期決算短信」
- アドバンテスト「2026年3月期 通期決算説明会資料」
- アドバンテスト「第83期 有価証券報告書」
- 経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の今後の方向性」
- Youtubeチャンネル「イズミダイズム」
