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半導体の製造プロセスは大きくウエハープロセスを手がける前工程と、パッケージングを行う後工程に大別される。前工程、後工程のそれぞれ最後には必ずテスト工程が挟まれ、良品検査が行われる。前工程ではウエハーをプローピングしてテストするため、プローブカードと呼ばれる検査治具が用いられる。このプローブカード業界に今、台風と目となりそうな新興企業が現れており、にわかに注目を集め始めている。その名は台湾CHPT（中華精測科技）。プローブカード分野におけるシェアはまだ低いが、同社が抱える顧客はどこも大手企業ばかりで、既存勢力を打ち破り、市場の一角を担う可能性は十分にありそうだ。
電子デバイス産業新聞
