AI半導体バリューチェーンと日本株の投資機会：元機関投資家が語る「材料・部品」の真髄 【投資の核心】「儲かる＝株価が上がる」とは限らない理由

2. 記憶を司るメモリ市場と日本の現在地

データセンターやAIサーバーが膨大なデータを処理するためには、計算を担うロジック半導体（GPUやCPU）だけでなく、データを記憶する「メモリ」が不可欠です。

2.1 DRAMとNAND、そしてエルピーダの教訓

メモリには大きく分けて、作業用の机に例えられる「DRAM」と、データを長期保存する本棚に例えられる「NANDフラッシュメモリ」があります。

現在、AI向けに需要が爆発しているのが、DRAMを積層してデータ転送速度を飛躍的に高めた「HBM（広帯域メモリ）」です。このDRAMおよびHBMの市場は、韓国のSKハイニックスとサムスン、そして米国のマイクロンの3社による寡占状態にあります。

かつて日本には「エルピーダメモリ」というDRAMメーカーがありましたが、価格競争の波に飲まれて倒産し、マイクロンに買収されました。もしエルピーダが存続していれば、現在のAIブームの中で日本勢がDRAM市場で大きな存在感を示していたかもしれません。

一方、NANDフラッシュメモリの分野では、旧東芝から独立した「キオクシア」が日本代表として奮闘しています。また、旧東芝との合弁の歴史を持つサンディスクもこの市場の重要なプレイヤーです。

泉田氏は、韓国の株式市場がAIブームで盛り上がっている背景について、時価総額の大きいサムスンとSKハイニックスがDRAMとNANDの両方の市場を取れる立場にあるからだと分析しています。

3. 後工程・電子部品で圧倒的シェアを誇る日本企業

前工程で作られたウェハーからチップを切り出し、基板に実装して最終的な製品に仕上げる「後工程」や、その周辺を固める「電子部品」の領域でも、日本企業は驚異的な競争力を持っています。

3.1 ICパッケージと驚異の絶縁フィルム「ABF」

高性能なAIチップは、複数のチップを一つのパッケージにまとめる高度な技術が求められます。AIチップ用のパッケージ基板（FC-BGA）ではイビデンが世界トップクラスの技術を持っています。

そして、このパッケージ基板に欠かせないのが「絶縁フィルム」です。ここで圧倒的な強さを見せるのが、食品メーカーとして知られる味の素です。

同社が開発した「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」は、なんと世界シェアの約95%を握っています。食品のアミノ酸研究から生まれたこの電子材料事業は、今や全社事業利益の約3割を稼ぎ出す屋台骨となっています。

また、基板の配線に使われる「銅箔」では、JX金属、三井金属鉱業（極薄銅箔で世界9割超）、古河電工などが高いシェアを持っています。基板に微細な穴を開けるレーザードリル装置では、三菱電機やビアメカニクス（アマダ子会社）が活躍しています。

3.2 基板からコンデンサまで、粉から始まるバリューチェーン

電子回路の土台となるPCB（プリント基板）の材料では、パナソニックや三菱ガス化学が重要です。特に三菱ガス化学は、基板の土台となる「BT材」で世界シェアの約8割を握っています。

さらに、電気を蓄えたり放出したりして電圧を安定させる「MLCC（積層セラミックコンデンサ）」は、AIサーバーに大量に搭載されます。この分野では、村田製作所が世界首位（AIサーバー向けでは約7割）を走り、太陽誘電やTDKといった日本企業が圧倒的な強さを誇ります。

興味深いのは、これらの電子部品のさらに「川上」にある材料メーカーの存在です。MLCCの原料となる「チタン酸バリウム粉」は堺化学工業や日本化学工業が、内部の電極に使われる「ニッケル粉」は住友金属鉱山が供給しています。

泉田氏は「粉の話して村田行くと焼き物の話して、村田行くと配合の話なんだよ」と語り、単に粉を作るだけでなく、それをどう配合し、どう均一に焼くかという「すり合わせの技術」が日本の競争力の源泉であることを指摘しています。