「AI関連銘柄」や「データセンター関連銘柄」と聞くと、多くの人はNVIDIAやIntelといった米国の巨大なチップメーカーを思い浮かべるのではないでしょうか。

しかし、半導体という精密な製品は、膨大な工程の分業で成り立つバリューチェーン（価値連鎖）の結晶です。

実は、その製造を支える材料、後工程、電子部品の裾野には、圧倒的な世界シェアを握る日本企業が数多く存在しているという意外な事実があります。

一体どの工程を、どの企業が、どのような立ち位置で担っているのでしょうか。

元機関投資家の泉田良輔氏が、半導体のバリューチェーンを川上から川下まで整理し、私たち投資家が知っておくべき「専業度と寄与度」という投資機会の見極め方を解説します。

この記事のポイント

  • 半導体製造は多数の工程に分かれ、材料や後工程、電子部品で日本企業が世界を席巻している
  • チップメーカーになれなくても、優れた技術を持つ日本企業には大きなビジネスチャンスがある
  • 「上場して取引できること自体に価値がある」という視点が、非公開化が進む市場で重要になる
  • AIの進化に伴い、GPUの給電や電力効率化を担うパワー半導体・電源ICの重要性が増している
  • 需要が伸びても全社業績への寄与が低い企業もあるため、「専業度・寄与度」を調べるボトムアップ・リサーチが投資の鍵となる

1. 資源なき日本がなぜ強い？ 半導体材料を支える「土と粉」の技術

半導体を作るには、前工程（シリコンウェハー上に回路を形成する工程）と後工程（切り出して組み立てる工程）という長いプロセスを経る必要があります。

前工程における露光（リソグラフィ）装置ではオランダのASMLが事実上の独占状態にあり、成膜・エッチング・洗浄といった装置でもアプライドマテリアルズやラムリサーチなどの米国勢が強い存在感を放っています。

しかし、視点を「材料」に移すと景色は一変します。泉田氏は「日本企業って材料とか装置強いんだけどまさにここから見ていくウェハー、シリコンウェハーだよね」と語り、日本企業の圧倒的な強さを指摘します。

AI半導体の主要材料マップ（ウェハー・感光材・スラリー・フォトマスク・ガス／ターゲット材）1/6

AI半導体の主要材料マップ（ウェハー・感光材・スラリー・フォトマスク・ガス／ターゲット材）

出所：AIサプライチェーン カオスマップ（イズミダイズム作成）

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1.1 シリコンウェハーの土台を作る企業たち

半導体のすべての土台となるのが「シリコンウェハー」です。シリコンの濃度を高めて作られる「インゴット」と呼ばれる巨大な延べ棒を薄くスライスして作られます。

この分野では、信越化学が世界一のシェアを誇り、専業メーカーであるSUMCOが世界2位につけています。半導体の性能を左右する極めて純度の高いシリコンを安定供給できるのは、高度な技術力を持つこれらの日本企業なのです。

1.2 露光を支える感光材とフォトマスク

回路を描く露光工程では、光に反応する薬品である「フォトレジスト（感光材）」が不可欠です。ここでも東京応化工業が世界首位に立ち、富士フイルムや住友化学といった化学メーカーが名を連ねています。

また、露光の際に回路の原画となる「フォトマスク」の分野では、トッパンや大日本印刷（DNP）、HOYAといった企業が存在感を示しています。

印刷会社がなぜ半導体に？と疑問に思うかもしれませんが、極小のパターンを正確に転写する技術は、長年培われた印刷技術の延長線上にあります。

泉田氏は「大日本とかトッパンってお金持ちなんですよ。なので研究開発とか先端に対しての取り組みって結構進んでて」と、これらの企業が先端技術に投資できる潤沢な資金力を持っていることを解説しています。

さらに、ウェハーを平坦に磨き上げる工程で使われる「スラリー（研磨剤）」では、フジミインコーポレーテッドがウェハ研磨で世界シェアの約8割を握り、昭和電工と日立化成が統合して生まれたレゾナックが半導体研磨剤で世界2位となっています。

1.3 ガス、封止材、ターゲット材

半導体製造には特殊なガスや、チップを保護する封止材、そして金属膜を形成するためのターゲット材も必要です。JX金属は銅のスパッタリングターゲット材などで世界的なシェアを持ち、三井化学などもこれらの材料を手がけています。

資源を持たない日本がなぜこれほど材料分野で強いのか。それは、純度を高め、均一に混ぜ合わせるといった、職人的な「土と粉」の技術、いわば長年培われた日本の「焼き物文化」の延長線上にある高度な化学・素材技術が活きているからです。