【2023年最大の上場へ】KOKUSAI ELECTRIC、東証プライムに上場。公開価格を一時32.4％上回る。半導体、成膜装置メーカー 2018年のソフトバンク以来の大型上場。日立国際電気の成膜事業が前身

KOKUSAI ELECTRICとは

同社は、半導体製造装置の製造・販売・保守サービスが主な事業内容であり、半導体製造装置事業の単一セグメントとなる。

同社のビジネスは「装置ビジネス」と「サービスビジネス」に分類される。

同社では、半導体の製造に使用する装置の製造及び販売を行っている。

具体的には、前工程における「成膜」工程の装置を主力製品として、また「熱処理」工程に用いられる装置の製造及び販売を行っている。

【「成膜」工程】

「成膜」工程とは、シリコンウェーハの回路形成における回路素材となるポリシリコン膜や絶縁膜等の薄膜を形成する工程を指し、その成膜工程の中でLP-CVD製品のほかに、ALD（原子層レベルで成膜する手法）に対応した製品を提供している。

【「熱処理」工程】

熱酸化（シリコン基板表面から内部にかけて高純度の酸化をする方法）膜を形成するプロセスや、成膜後に加熱して膜中の結晶サイズを揃える（アニール）プロセス、成膜後に注入した不純物を加熱して均一に拡散するプロセス、また、プラズマを用いて成膜後に膜質を改善する（トリートメント）プロセスなどを指す。

同社では、本工程に最適なプロセス技術にて装置提供を行っている。

これらの工程は、シリコンウェーハの回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に、高度な技術と品質の信頼性の高い製品提供が必要となる。

同社が製造・販売する半導体製造装置においてアフターサービスの提供を行っている。

半導体生産工場においては、半導体製造装置が年中無休で稼働しており、半導体製造装置に対し安定的な稼働とともに、耐久性が高い製品の提供が要求されている。

同社においては、これら品質を担保した製品の提供を行うものの、これに加え、迅速かつ的確にアフターサービスを提供する体制を整備している。