半導体後工程、レガシー中心に生産逼迫 ワイヤーボンド工程で納期遅延、FC基板も供給追いつかず

半導体受託製造（ファンドリー）世界最大手の台湾TSMCは、2021年の年間設備投資として過去最高の250億～280億ドルを計画している。建屋建設費用などが多く計上されているため、当初想定よりも金額が膨らむ見通しだ。

シリコンウエハー大手の台湾グローバルウェーハズ（環球晶圓）は、同業で業界4番手の独シルトロニックを買収すると発表した。買収総額は37.5億ユーロで、2021年後半に取引を完了させる予定。買収により、グローバルウェーハズは業界2位に浮上する見込み。

CMOSイメージセンサー（CIS）市場において、中華圏スマートフォンメーカーの動向に再び注目が集まっている。中国ファーウェイへの制裁強化により、オッポ（Oppo）やビーボ（Vivo）などの同業他社が積極的な事業計画を打ち出しているためだ。2021年からスマホメーカーの本格的なシェア変動が予想されており、この動きは当然のことながらCIS分野にも波及することになりそうだ。