4. 今後の成長シナリオと潜むリスク

ABFの将来的な需要は、半導体の進化とともに構造的に拡大していくことが見込まれています。

パソコン用途で採用された当初は「3層」程度だった基板の積層は、現在のAI用途では「11層（100mm角）」にまで拡大しています。さらに会社予想によれば、2031年以降には「13層（120mm角）」へと、さらなる大型化と多層化が進むとされています。

泉田氏はこの需要ドライバーの構造について、次のように簡潔に説明します。

「面積が増えてかつ積層が多層化するので、使う量はどんどん増えますよ」

この旺盛な需要に応えるため、ABFを製造する味の素ファインテクノは、群馬県と神奈川県川崎市に次ぐ第3の拠点として、岐阜県可児市に新工場の用地を取得する予定です。

2032年度の稼働を目指しており、長期的な需要拡大を見据えた布石を打っています。

ここまで見ると死角がないように思えますが、インタビュアーから「事業におけるリスク要因はあるのか？」と問われると、泉田氏はプロの視点から2つの懸念材料を提示しました。

1つ目は、前述した生産キャパシティの限界です。新工場の稼働が2032年度とかなり先であるため、それまでの間に急激な需要増があった場合、供給が追いつかない可能性があります。

2つ目は、代替技術の台頭と競合の参入です。現在、半導体業界では次世代の技術として「ガラス基板」の採用が議論されています。もしガラス基板が主流になれば、現在のフィルム型であるABFではなく、PID（感光性絶縁樹脂）と呼ばれる別の素材に置き換わるリスクがあります。

泉田氏は、圧倒的なシェアを持っているからこその脆さについて、次のように警鐘を鳴らします。

「100%だから、新技術が来た時に一気に代替される可能性もある」

さらに、莫大な利益を生む市場であるため、国内の化学メーカーや米国のスタートアップ、中国勢などが虎視眈々とシェアを奪いにきている状況でもあります。

味の素は、強固な食品事業という安定した地盤を持ちながら、AI半導体という最先端の成長エンジンを併せ持つ稀有な企業です。

しかし、技術の移り変わりが激しい半導体業界において、現在の「シェア100%」という黄金時代がいつまで続くのか。投資家としては、同社の技術動向や競合の動きを継続的に注視していく必要がありそうです。

参考資料

  • 味の素株式会社「2026年3月期 通期決算短信〔IFRS〕（連結）」（2026年5月7日）
  • 味の素株式会社「2026年3月期 決算概要」（2026年5月7日）
  • 味の素株式会社「2027年3月期 セグメント別業績予想」（2026年5月7日）
  • 味の素株式会社「2026年3月期 決算説明会資料」（2026年5月7日）
  • YouTubeチャンネル「イズミダイズム」

※リンクは記事作成時点のものです。また、会計年度表記は味の素の開示資料に準拠しています（FY25＝2026年3月期）。