先端基板で潤う装置・部材メーカー MSAP／高精細FPC需要増で関連各社が増産投資

2017年のプリント配線板業界では、アップルのスマートフォン（スマホ）のメーンボード（メーン基板）に小型・高集積化を実現するMSAP（モディファイド・セミアディティブプロセス）技術が採用された。業界では大きなサプライチェーンの変更や技術革新が起こり、久々に盛り上がりを見せた。従来MSAPが適用されていた先端のアプリケーションプロセッサー（AP）やメモリー、モジュールなどの小型パッケージ基板とは異なり、大面積のメーン基板への展開により消費される部材（極薄電解銅箔、めっき薬品、ドライフィルムレジストなど）や装置（直接描画装置、検査装置など）の需要が一気に活気づいている。