金属ベース基板が受注回復、セラミック基板を本格代替へ

ハイエンドPCやサーバー向けCPU用パッケージ（PKG）基板の需要が急拡大している。コロナ禍でリモートワークや遠隔授業などが普及したことに伴い、PCやサーバーの販売台数が急激に伸長し、関連する高性能デバイスの需要が好調に推移している。活気づいたDXやIoT化の流れが決定的となり、ここに5G次世代通信網の整備も絡み、CPUやAIチップなどに搭載される大型PKG基板市場で投資競争が熾烈になってきた。

富士電機の2021年4～6月期決算で、半導体事業（半導体＋ディスク媒体ほか）の売上高は前年同期比27％増の445億円、営業利益は同2.1倍の56億円となった。増産や研究開発の費用が増加したものの、電気自動車（xEV）向けと産業分野向けのパワー半導体の需要拡大が牽引した。

車載用リチウムイオン電池（LiB）市場の急拡大を背景に、LiBの低コスト化が急速に進んでいる。一方で、電気自動車（EV）の航続距離を伸ばすため高エネルギー密度化も進展している。後者においては、数年前に限界値とされていた250Wh/㎏程度を超え、270Wh/㎏程度が達成されている。さらに、数年後には300Wh/㎏を突破する見通しとなっている。こうしたなか、LiBの発展型とも言える全固体電池の出番が遅れるとの観測も出てきた。LiBの低コスト化と高エネルギー密度化の動きを探ってみた。