セリアが電極接合技術でブレークスルー グラビア印刷で30μm径・狭ピッチ実現

2020年のiPhone新機種は10月13日に新製品イベントが開催され、10月末から販売が開始される見通しだ。5G対応のスマートフォンが各社からリリースされるなか、アップルも初めて対応機種を発売、一部はミリ波にも対応するかたちとなっている。

来たるべき第5世代の移動通信システム（5G）の本格普及を控え、プリント配線板材料にも大きな技術革新の波が押し寄せてきている。材料が変われば工法も変わるわけで、国内基板・部材メーカーにも千載一隅のチャンス到来となる。5Gのプレ商業サービスが日本でもいよいよ開始された。一部世界で先行している「サブ6」GHz帯ではなく、準ミリ波の28GHz帯の本格的な5G対応の映像配信サービスだ。今までのサービスとは質が違う。NTTドコモが中心となり、日本中を沸かせた「ラグビーワールドカップ2019」の試合会場などで紹介された。様々な角度から試合や選手を見れるマルチアングル視点やライブビューイングが楽しめ、スポーツの新たな観戦スタイルが実感できた。まるで選手の近くにいるような臨場感に包まれるのだ。おそらく近い将来には、より高精細な画像などと組み合わせて、これまで見たこともない映像体験や迫力あるスポーツ観戦がより身近になるのだろう。

2017年のプリント配線板業界では、アップルのスマートフォン（スマホ）のメーンボード（メーン基板）に小型・高集積化を実現するMSAP（モディファイド・セミアディティブプロセス）技術が採用された。業界では大きなサプライチェーンの変更や技術革新が起こり、久々に盛り上がりを見せた。従来MSAPが適用されていた先端のアプリケーションプロセッサー（AP）やメモリー、モジュールなどの小型パッケージ基板とは異なり、大面積のメーン基板への展開により消費される部材（極薄電解銅箔、めっき薬品、ドライフィルムレジストなど）や装置（直接描画装置、検査装置など）の需要が一気に活気づいている。