「インテル積極投資」で潤う装置・材料サプライチェーン 前工程に加え、パッケージ分野で商機拡大

NANDフラッシュの投資再開に向けて、期待されていたサムスン電子、東芝メモリの新ファブ向け量産ラインの装置導入は、2020年以降に持ち越しとなりそうだ。両案件ともにまずはパイロットラインの導入を年内に実施。顧客からの認定取得を優先させ、市況回復に備える考えだ。

東芝メモリの主力生産拠点である四日市工場が一部停電被害を受けていることがわかった。6月20日時点でいまだ操業再開に至っておらず、今後の事業運営に影響を及ぼすことになりそうだ。

富士電機は、2019～23年度の中期経営計画を策定した。23年度に売上高１兆円（18年度比9％増）、営業利益800億円（同33%増）を目指す。このうち、成長分野に位置づける電子デバイス（半導体＋ディスク媒体）事業では、自動車用パワー半導体を中心に強化し、23年度に売上高2000億円（同46％増）、営業利益220億円（同41％増）を狙う。この強化に向けて、電子デバイス事業に5年間で総額1200億円の設備投資を行う予定だ。