日本電産、車載事業で大攻勢 20年度1兆円目標に向け急拡大

富士電機が半導体の増産投資を加速している。同社は、創業100年を迎える2023年度までを対象にした5年間の中期経営計画を策定中で、全社ベースで売上高１兆円の突破を目指していく。北澤通宏社長は「伸ばしていくのはパワエレとパワー半導体」と語り、自動車の電動化や再生可能エネルギー関連などに今後大きな需要が見込めるパワー半導体の積極的な増産を進める。

「国内の電子デバイスの分野で異変が起きている。国内電子部品メーカー30社の2018年度設備投資計画は1兆円を超えてきた。増額修正も出てくる見通しであり、中小部品メーカーまで加えれば1兆2000億円まで行くかもしれない。何と国内半導体業界の設備投資を上回ってしまうことになる」

放熱対策を講じた特殊なプリント配線板の需要が拡大している。従来は発光ダイオード（LED）を搭載した照明器具用途を筆頭に、液晶テレビ用バックライト向けの一部の市場にとどまっていたが、最近では高輝度なLEDを車のヘッドライト向けに採用する動きが加速している。