村田製作所、太陽誘電の主力事業「SAW /FBAR」に異変 需要頭打ちで各社は投資ストップ

「国内の電子デバイスの分野で異変が起きている。国内電子部品メーカー30社の2018年度設備投資計画は1兆円を超えてきた。増額修正も出てくる見通しであり、中小部品メーカーまで加えれば1兆2000億円まで行くかもしれない。何と国内半導体業界の設備投資を上回ってしまうことになる」

MLCC（積層セラミックコンデンサー）が高水準受注に沸いている。スマートフォンなどモバイル機器向けに加え、車載や産業機器といった中大型サイズの需要が想定を上回るペースで伸長。主要各社も生産能力の増強を急ピッチで進めるが、製造装置のリードタイム長期化も相まってなかなか需要に応えられていないのが現実だ。

TDKはコンデンサーやインダクターなどの電子部品メーカーとして広く認知されているが、半導体後工程装置メーカーとしての顔を持っていることは実はあまり知られていない。フリップチップ（FC）実装に用いるFCボンダーでは業界トップシェア（C4リフロープロセス除く）を獲得していると見られ、専業装置メーカーとは一線を画したユニークな装置事業を展開している。