「元AMD前工程工場」のGF、先端プロセス投資を凍結 ニッチ＆特殊プロセスに活路

GPU大手の米エヌビディアが発表した2019年度第2四半期（18年5～7月）決算は、仮想通貨向け半導体需要の減速を示す内容となった。17年末から18年初頭にかけて、異常値ともいえる「マイニング（採掘）フィーバー」を半導体業界に巻き起こしたが、ビットコインをはじめとする通貨の下落に伴い、一気に需要が減退した。エヌビディアからは、年内の需要は「基本的にゼロ」（ジェンスン・ファンCEO）という発言も飛び出しており、当面の需要回復は望めない状況だ。

TDKはコンデンサーやインダクターなどの電子部品メーカーとして広く認知されているが、半導体後工程装置メーカーとしての顔を持っていることは実はあまり知られていない。フリップチップ（FC）実装に用いるFCボンダーでは業界トップシェア（C4リフロープロセス除く）を獲得していると見られ、専業装置メーカーとは一線を画したユニークな装置事業を展開している。

半導体製造プロセスにおいて、次世代露光技術となるEUVリソグラフィーの導入が目前に控えている。台湾TSMCが2019年第2四半期をめどに、「7nm+」世代でEUVを導入し、量産開始を予定しているほか、韓国サムスン電子も7nm世代で19年中に量産を開始する見通しだ。