TDKの隠れた高シェア事業、「FCボンダー」が出荷好調 マイクロLEDやディスプレードライバーIC市場を狙う 2018.08.28 06:00 公開 執筆者稲葉 雅巳 TDKはコンデンサーやインダクターなどの電子部品メーカーとして広く認知されているが、半導体後工程装置メーカーとしての顔を持っていることは実はあまり知られていない。フリップチップ(FC)実装に用いるFCボンダーでは業界トップシェア(C4リフロープロセス除く)を獲得していると見られ、専業装置メーカーとは一線を画したユニークな装置事業を展開している。 記事の続きを読む 画像と一緒に記事を読む 関連記事 仮想通貨需要は「年内ゼロ」予想、エヌビディアが決算発表 GPU大手の米エヌビディアが発表した2019年度第2四半期(18年5~7月)決算は、仮想通貨向け半導体需要の減速を示す内容となった。17年末から18年初頭にかけて、異常値ともいえる「マイニング(採掘)フィーバー」を半導体業界に巻き起こしたが、ビットコインをはじめとする通貨の下落に伴い、一気に需要が減退した。エヌビディアからは、年内の需要は「基本的にゼロ」(ジェンスン・ファンCEO)という発言も飛び出しており、当面の需要回復は望めない状況だ。 積層セラコン受注が空前の高水準、村田製作所筆頭に各社能力増強 MLCC(積層セラミックコンデンサー)が高水準受注に沸いている。スマートフォンなどモバイル機器向けに加え、車載や産業機器といった中大型サイズの需要が想定を上回るペースで伸長。主要各社も生産能力の増強を急ピッチで進めるが、製造装置のリードタイム長期化も相まってなかなか需要に応えられていないのが現実だ。 HOYA、AGCなど部材メーカーが対応強化、EUVリソが量産導入 半導体製造プロセスにおいて、次世代露光技術となるEUVリソグラフィーの導入が目前に控えている。台湾TSMCが2019年第2四半期をめどに、「7nm+」世代でEUVを導入し、量産開始を予定しているほか、韓国サムスン電子も7nm世代で19年中に量産を開始する見通しだ。 ソフトバンクのロボット事業は成功か? 失敗か?~求められるポスト・ペッパーの戦略 完全自動運転へのキーデバイス「LiDAR」。小型・低価格で開発競争激化 LIMOをGoogle検索のお気に入りに登録!詳しくはこちら→ copy URL 関連タグ #TDK