半導体シリコンウエハー国内主要各社、新工場建設の検討進む 既存工場がフルキャパ到達

ソニーは、2021～23年度を対象とした第4次中期経営計画で、イメージング＆センシング・ソリューション事業（I&SS＝半導体事業）に約7000億円の設備投資を行う。20年度から延期した増強案件に加え、製造プロセスや大判化対応などを充実させて、CMOSイメージセンサー（CIS）の利益率向上を図っていく。

量産工程でEUVリソグラフィー技術の導入が進むなかで、半導体メーカーによる露光装置や検査装置の争奪戦が始まっている。EUV導入における、これらキーツールは供給できる装置メーカーが限られており、供給能力がネックとなっているためだ。EUVの採用企業としてTSMCとサムスン電子が覇権争いを演じているほか、一時外部アウトソースに傾きかけたインテルも新CEOのもと、EUV投資を積極的に推し進める姿勢を打ち出した。採用企業数が少ないことが、EUV関連市場に向けたネガティブな要素と考えられていたが、採用ユーザーの拡大に加え、1社あたりの導入・購買台数が桁違いに増えてきたことから、これら不安の大部分は払拭されてきた。

先端半導体製造に向けて、欧米で国家レベルでの支援策が続々と打ち出されている。新型コロナウイルスに伴うサプライチェーンリスク、さらには米中対立などの地政学的リスクなども増大しており、自国内や域内での半導体生産強化を目指す。大手半導体メーカーの工場誘致も積極的に行う構えだ。一方、日本国内は2050年でのカーボンニュートラル実現に向けたグリーン成長戦略を掲げており、パワー半導体に照準を合わせた支援プロジェクトにも注目が集まる。