ファンドリー大手の台湾UMC、21年設備投資を増額修正 半導体供給不足に対応、台南工場で拡張投資

最近、半導体業界を震撼させた出来事の1つがインテルのファンドリービジネスへの本格参入だ。今年3月、新任CEOのパット・ゲルシンガー氏が米アリゾナ州チャンドラーに12インチ工場2棟を新設するなどとともに、ファンドリー事業戦略「IDM2.0」を立ち上げて正式に事業化するとアナウンスした。4月には自動車用半導体不足の解消に向け、ファブレス企業と協力して生産・供給していくことも明らかにしている。ファンドリー市場は2025年に現在の約1.5倍に相当する1000億ドルに達する予測で、ビジネスチャンスは極めて大きい。一方で、TSMC、サムスン電子といった強大なライバルもいる。果たしてインテルのファンドリービジネスは成功するか。

液晶や有機ELといったFPD（Flat Panel Display）の旺盛な需要に伴い、これを駆動するディスプレードライバーIC（DDIC）各社の業績も伸びている。下期以降の急速な業績向上で、主要メーカーである台湾のノバテックとハイマックス、韓国のシリコンワークスの2020年業績は前年比で大きく拡大した。この好調が当面続きそうだ。

先端半導体製造に向けて、欧米で国家レベルでの支援策が続々と打ち出されている。新型コロナウイルスに伴うサプライチェーンリスク、さらには米中対立などの地政学的リスクなども増大しており、自国内や域内での半導体生産強化を目指す。大手半導体メーカーの工場誘致も積極的に行う構えだ。一方、日本国内は2050年でのカーボンニュートラル実現に向けたグリーン成長戦略を掲げており、パワー半導体に照準を合わせた支援プロジェクトにも注目が集まる。