300mmシリコンウエハー需要、顧客在庫上昇も安定 200mmは需給環境軟化

日系半導体製造装置メーカー各社の2020年4～6月期決算は、新型コロナウイルスや米中対立などのマクロ環境の不透明さにもかかわらず、総じて堅調に推移した。「Work from Home」に関連したデータセンターやパソコン向け半導体需要などが市場を牽引したことが大きかった。スマートフォンの需要減に伴うメモリー投資の一部先送り、自動車・産業機器市場の低迷を受けたパワーデバイスをはじめとする200mm関連投資の後退は懸念事項だが、製造装置市場全体で考えれば、年初段階に比べて目線は高くなっている印象だ。

半導体受託製造（ファンドリー）大手の台湾TSMCは、2020年（暦年）通年の売上高成長率の見通しを引き上げた。従来は前年比10％台半ば～後半と予想していたが、これを同20％以上に上方修正した。5GスマートフォンならびにHPC（High Performance Computing）関連の需要拡大が業績を牽引する。米国政府によるファーウェイへの規制強化によって、業績低迷が懸念されていたが、それを払拭するかたちとなった。

eスポーツの普及、新型コロナウイルスの影響に伴う巣ごもり需要からゲーム産業が好調だ。足元では「Nintendo Switch」の品薄状態が続いているほか、年末商戦に向けて次世代機の登場も控える。次世代機ではストレージに初めてSSDを採用し、新たな半導体需要を生み出している。一方で中長期的にはクラウドへの移行も予想され、専用機が数年サイクルで登場してくるような時代は終焉を迎える可能性も出てきている。