アドバンテスト、Essai買収の狙いは「インテルとの関係強化」 消耗材分野を強化、半導体テスターへの依存度抑える目的も

国内の半導体製造装置各社の多くが2019年度上期（4～9月）決算の発表を終えた。主力分野や製品の違いによって強弱はあるものの、全体的には回復基調が見てとれる決算内容となった。足元ではロジック／ファンドリーなどの非メモリー投資が製造装置市場を支える構図が続くが、NAND投資再開の動きも一部で具体化してきており、20年のメモリー投資回復に期待を寄せる声が多く聞かれた。

5G対応のスマートフォンが2020年から本格的にリリースされるなか、部品レベルではRF部品の搭載員数増加に期待が集まっている。なかでも、アンテナ領域は最も商機拡大が見込まれる分野の1つだ。アンテナ分野はミリ波への対応に伴い、半導体実装技術を使ったアンテナモジュール「AiP（Antenna in Package）」への移行が進む。基板材料メーカーや組立工程を受託するOSATなどが、この新領域に対して期待を寄せている一方、LCP（液晶ポリマー）をはじめとする低損失基板材料は、絶好の事業機会を失う可能性も指摘され始めている。

半導体製造装置大手の米アプライドマテリアルズは、同業のKOKUSAI　ELECTRIC（東京都千代田区）を22億ドルで買収すると発表した。株式譲渡に関し、株式を保有するKKR（コールバーグ・クラビス・ロバーツ）とAMAT、KOKUSAIの3社間で株式譲渡契約を締結した。取引は今後12カ月以内の完了を目指す。