米国制裁でむしろ強靭になりつつあるファーウェイ 怒涛の勢いで進む内製化と国産化、サーバーCPUも製品化

台湾TSMCは、2020年通年の設備投資金額として150億～160億ドルを計画している。20年上期量産予定の5nm世代の生産能力増強を引き続き行っていくほか、フォトマスクや先端パッケージ、特殊プロセスに資金を投じていく。

国産化率アップに向けて、巨額の政府補助金を投じてきた中国半導体産業。もともと、SMICなどのロジックファンドリーは市場でも存在感を見せていたが、今回の投資バブルではメモリーの国産化に焦点が当てられた。2018年11月の米国政府による製造装置の輸出規制に伴い、福建省泉州で工場建設を進めていたJHICC（晋華集成電路）は立ち上げがストップ。現在も身動きが取れない状況が続くが、残る2社のYMTC（長江存儲科技、湖北省武漢市）とCXMT（長鑫存儲科技、安徽省合肥市）は量産立ち上げの準備を進めている。ウエハー生産の本格化に伴い、今後は組立・テストなど後工程の生産体制の整備も求められることになりそうだ。

日本国内でも携帯電話事業者に対し、5G（第5世代通信）の割り当て（アロケーション）が行われたが、世界各国では一足早く5Gの商用サービスが動き出した。スマートフォンでも5G対応機種が各社から発売されており、盛り上がりを見せている。端末ベースでは2020年から本格的に普及するとみられ、市場回復のカンフル剤として期待が高まっている。中国では補助金政策がカギを握るとされているほか、アップルはクアルコムとの和解を決断し、20年に対応機種を市場投入するめどをつけた。19年を底にして、スマホ市場は20年から再びプラス成長の軌道を描くことができるか、注目されるところだ。