パワー半導体の300mmウエハー生産、第2勢力が台頭 デンソーがIGBT生産で三重富士通を活用

国産化率アップに向けて、巨額の政府補助金を投じてきた中国半導体産業。もともと、SMICなどのロジックファンドリーは市場でも存在感を見せていたが、今回の投資バブルではメモリーの国産化に焦点が当てられた。2018年11月の米国政府による製造装置の輸出規制に伴い、福建省泉州で工場建設を進めていたJHICC（晋華集成電路）は立ち上げがストップ。現在も身動きが取れない状況が続くが、残る2社のYMTC（長江存儲科技、湖北省武漢市）とCXMT（長鑫存儲科技、安徽省合肥市）は量産立ち上げの準備を進めている。ウエハー生産の本格化に伴い、今後は組立・テストなど後工程の生産体制の整備も求められることになりそうだ。

半導体製造工程に幅広く使われている石英ガラス製品。熱処理成膜工程で使う石英チューブをはじめ、エッチング工程の石英リング／プレート、さらにはエピタキシャル成長や露光工程でも使われており、半導体を作るうえでは欠かせない部材の1つだ。

いよいよ平成の時代が終わりを告げ、新天皇即位で「令和」へと元号が変わることになった。1989年は平成元年であり、この時の新元号「平成」を発表したのは後に総理大臣となる小渕恵三官房長官であった。激動の昭和が終わりを告げ、平成は31年間続いたわけであるが、残念ながらニッポン半導体にとってはひたすら後退、いや凋落の時代であったと言わざるを得ない。