半導体製造の最先端プロセスに用いられるEUV(Extreme Ultra Violet、極端紫外線)リソグラフィーは2019年が「量産元年」となって、本格離陸を迎えようとしている。先陣を切った台湾TSMCに続き、韓国サムスン電子もこれを追う。ただ、現状は数レイヤーへの適用にとどめる「試運転」の要素が強く、適用レイヤーが一気に増える5nm世代でその価値を大きく問われることになりそうだ。これに伴い、露光装置はもとより、フォトマスク分野ではパターン付きマスクの検査技術やEUV専用ペリクルの実用化などが急ピッチで進んでおり、インフラ整備が着々と進んでいる。