金属ベース基板の開発競争が過熱 セラミック基板代替も視野に

2019年の年明け、アップル・ショックが再発した。16年早々に起こったアップル・ショックでは、15年のスマートフォン旗艦モデルであったiPhone 6Sの販売不振から、国内外の部品メーカーに当初より3割前後の部品調達削減を打ち出したことで、プリント配線板などの電子部品業界が大混乱に陥った。それが再び起ころうとしている。アップルは最新液晶モデルiPhone XRの生産台数の大幅削減を大手EMS企業に通達しているのだ。

半導体大手のルネサス エレクトロニクスが発表した2019年度第2四半期（4～6月）半導体売上高予想は、1815億～1895億円（ミッドポイントで前四半期比26％増／前年同期比3％減）を見込む。3月末に米IDT（Integrated Device Technology）社の買収を完了し、同社分の業績が連結化されたことで、大幅な前四半期比での増収となるが、IDTを除く実質的な成長率は前四半期比で9％増、前年同期比で10％台後半の減少となる見込み。

村田製作所が発表した2019年度（20年3月期）業績予想は、売上高が前年度比横ばいの1兆5800億円、営業利益が同18％減の2200億円と減益を見込んでいる。MLCC（積層セラミックコンデンサー）の在庫調整が長引き、一部用途での価格下落や操業度損が発生するため。