HOYA、AGCなど部材メーカーが対応強化、EUVリソが量産導入 レーザーテックは「世界唯一」の装置で受注大幅増加 2018.08.14 06:00 公開 執筆者稲葉 雅巳 半導体製造プロセスにおいて、次世代露光技術となるEUVリソグラフィーの導入が目前に控えている。台湾TSMCが2019年第2四半期をめどに、「7nm+」世代でEUVを導入し、量産開始を予定しているほか、韓国サムスン電子も7nm世代で19年中に量産を開始する見通しだ。 記事の続きを読む 関連記事 韓国SKハイニックスの設備投資水準は17年から1兆円以上 今や世界最強の韓国メモリー産業と言えば、誰もが思い浮かべるのが世界チャンピオンとなったサムスン電子のことであろう。だが、世界3位に位置するSKハイニックスのことも忘れてはいけない。DRAMおよびNANDフラッシュメモリーを武器とするSKハイニックスの2018年4~6月期の純利益率は42%となっており、純利益は何と前年同期比75%増の4329億円に達しているのだ。 Intelを阻む微細化の壁、10nm量産を再延期 パソコン用CPUを手がけるIntelがまたもや微細化の壁に阻まれた。最先端プロセスとして市場投入予定であった10nmの量産延期を再び発表したのだ。同社は従来、2年周期で製造プロセスを刷新する「Tick-Tock」モデルを推進していたが、微細化技術の難易度向上から16年を境にこれが破綻。現行の14nmプロセスが実に6世代にわたって延命化が図られるという「異常事態」となっている。 中国に300mmレガシー半導体工場ブーム到来 「中国半導体の投資ラッシュはますます加速するばかりだ。2018年についても中国半導体ファンドは1500億~2000億元という巨額の融資枠設定を決めている。米中貿易摩擦が激化していることは不安要因ではあるが、この半導体投資の流れはもう止められない」 車載電池事業に賭けるパナソニック~リスク乗り越え躍進なるか クラレ/住友化学も積極投資、5G見据え次世代基板材料の開発加速 村田製作所は「メトロサーク」で材料から一貫生産 LIMOをGoogle検索のお気に入りに登録!詳しくはこちら→ copy URL 関連タグ #AGC #HOYA