半導体後工程を受託するOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly & Test）各社の業績が好調だ。2020年後半からスマートフォンや自動車向けの需要が大きく回復したほか、高付加価値のSiP（System in Package）分野が大きなドライバーとなっている。21年も堅調な成長が期待されるなかで、ワイヤーボンダーをはじめとする製造設備の納期が延びており、事業運営を左右するポイントになりそうだ。

上期低迷を下期で取り戻す

　20年は新型コロナや米中摩擦の影響で上期は全体的に低調だったが、下期から大きく好転。スマホはアップルや中国系各社が生産・販売レベルを引き上げたことに加え、自動車市場も想定よりかなり早く回復基調に入った。結果、上期の低迷を取り戻すかたちで、年間ベースでは台湾ASEテクノロジーの半導体後工程売上高は前年比10％増、米アムコーテクノロジーは同25％増の高い伸びを示した。

　目立ったのがSiP分野の拡大だ。スマホでは5Gスマホへの移行を契機に、RFフロントエンドを中心にSiPのようなモジュール実装が増加。IoTやコンシューマー用途でもアプリケーションが広がっており、ASEは21年のSiPビジネスが同50％増の35億ドル、アムコーは同75％増の19億ドルといずれも高い成長を記録した。

WB工程「年間通じて不足感」

　複数ダイを混載するSiPのような高付加価値パッケージの拡大に加えて、自動車向け需要の急速な回復により、主要OSATにおいてはワイヤーボンディング（WB）工程が非常に逼迫している。ASEは従来、WB工程は21年上期まで逼迫した状況が続くと示唆していたが、直近の20年第4四半期決算カンファレンスコールにおいて、「年間通じて不足感が続く」（COOのTien Wu氏）と述べた。

　旺盛な需要に応えるため、ワイヤーボンダーの追加導入も進めているが、20年導入予定だった1800台の新規台数のうち、約300台が納期遅れを起こして、まだ納入できていない状況にあるという。

　一般的にワイヤーボンダーは納期が短いことで知られるが、現状は「（発注から納入まで）6～9カ月のリードタイムを要している」（同氏）状況だ。アムコーも同様にWB工程の逼迫感を解消するために、21年上期中にワイヤーボンダー台数を10％引き上げる予定だが、納入スケジュールがボトルネックとなる可能性がある。

後工程装置メーカーの業績も好調

　ワイヤーボンダーを手がける後工程装置メーカーの業績も好調だ。キューリック＆ソファの20年10～12月期売上高は2.68億ドル（前四半期比51％増／前年同期比86％増）となり、大きな伸びを記録。当初、2.3億～2.5億ドルを見込んでいたが、LED分野の回復や自動車市場からの強い引き合いを受けて、1月中旬に修正ガイダンス（2.65億ドル）を発表している。

　OSATが注力するSiPなどのマルチダイパッケージの増加も装置出荷の拡大につながっている。21年1～3月期も2.8億～3.2億ドルとさらなる増収を見込むほか、21年度（21年9月期）の通期売上高も前年度比75％強の成長となる11億ドルを計画している。

　過去3年間、後工程分野に対する投資は抑制基調にあったが、K＆Sでは今後数年間の半導体の伸び（数量ベース）を年率6～6.5％増になると予想。HPC（High Performance Computing）分野に用いられるようなヘテロジーニアスパッケージなどの高付加価値領域の拡大も加わって、後工程装置の活況は当面続きそうな状況だ。

電子デバイス産業新聞 副編集長　稲葉 雅巳