富士電機、20年度の電子デバイス事業は増収増益に 設備投資の上ぶれも示唆

酸化ガリウムウエハー／デバイスの開発ベンチャーである、ノベルクリスタルテクノロジーは、4インチエピタキシャルウエハーの供給体制を強化、大口径化を推進する。現状は開発用途の2インチウエハーが主体だが、酸化ガリウムを用いたパワーデバイス開発を普及させるため、より実用的な口径サイズの供給を増やす。

数あるプリント配線板のなかでも、放熱対策を講じた金属ベース高放熱基板が着実に市場を拡大している。高周波対応やパワーのある半導体など発熱する部品が増えていることで、熱を上手に制御する基板の需要は今後とも高まるとみられる。この基板は、耐熱性を確保した樹脂開発がポイントになる。樹脂でありながら、いかに高放熱を達成できるか、これが肝だ。幸い、これらの樹脂開発では日系企業が先頭を走っており、新たなマーケットを形成できそうだ。金属ベース高放熱基板とは、アルミや銅板などと高熱伝導樹脂を貼り合わせた特殊な基板で、日本電子回路工業会（JPCA）がまとめている国内電子回路基板の品種別生産状況によれば、2019年の市場規模は前年比2割以上伸長して150億円超に拡大しているという。ニッチな市場だが、今後とも安定して成長しそうだ。

三菱電機㈱は、シャープ㈱から同社の福山事業所（広島県福山市）の一部の土地・建屋などを取得し、パワーデバイスのウエハープロセス製造拠点を開設すると発表した。土地・建屋・既存設備の取得や今後の設備投資に総額約200億円を充て、2021年11月に稼働させる。世界的な省エネや環境保護志向の高まりに加え、各国の自動車の電動化政策で、電力を効率よく制御するパワー半導体製品の需要が増加していることに対応する。