富士電機㈱は、2020年度（21年3月期）の電子デバイス事業（半導体＋ディスク媒体）が19年度比で増収増益になる見通しだと公表した。売上高は前年度比3％増の1420億円、営業利益は同33％増の129億円を見込む。

　売上高1420億円のうち、半導体は同12％増の1240億円、ディスク媒体は同32％減の180億円を計画している。ディスク媒体は為替の影響や需要の減少で減収になるが、半導体はxEV（電動車）向けの需要増で増収になる。半導体の出荷・生産増が増益に寄与する見込みだ。

xEV向けの受注が80％近い増加に

　このほど発表した20年7～9月期の電子デバイス事業の業績は、売上高が前年同期比14％増の374億円、営業利益が同33％増の36億円だった。このうち半導体は同21％増の売上高328億円、ディスク媒体は同22％減の46億円。半導体の分野別売上構成比は、①産業モジュールが47％（前年同期は46％）、②産業ディスクリートが17％（同20％）、③自動車が36％（同34％）だった。

　20年7～9月期の半導体受注高は前年同期比で24％増加し、①は同25％増、②は横ばい、③は同36％だった。①は中国の新エネルギー向けが寄与。③ではエンジン車向けが同5％程度減少したが、xEV向けは同80％弱も増加した。

　下期は、中国の旧正月などが影響して①は上期対比で減収になる見込みだが、③は引き続き需要旺盛で、前年同期比で40％程度の増収を見込む。

5年間の設備投資増額を示唆

　同社は18～23年度の5年間を対象にした中期経営計画で電子デバイス事業に総額1200億円の設備投資を計画しているが、非常に好調なxEV向けの需要を受けて「具体的には決めていないが、上ぶれする可能性が高い」と述べ、積み増す可能性を示唆した。

　20年度は、前工程では8インチの生産能力を19年度比で約30％増やすほか、後工程では国内でカーエアコン用IPM（Intelligent Power Module）や電動車用モジュール、フィリピンで圧力センサー、マレーシアで産業向け大容量モジュールなどの能力増強に継続して取り組む方針だ。

電子デバイス産業新聞 編集長　津村 明宏