これまで「高価すぎる」「口径が小さすぎる」といわれてきた炭化ケイ素(SiC)市場が本格的な拡大期に入ってきた。これから本格的な成長軌道を描く電動自動車や第5世代通信システム(5G)などに不可欠な素材として、ウエハー、そしてこれを用いるパワー半導体や高周波(RF)デバイスメーカー、製造装置メーカーのビジネスが活発化。「2023年に100億ドルを超えるパワー半導体市場で、うち20億ドルをSiCが占める」との予測も出ており、立ち上げに向けて旺盛な投資が続きそうだ。2~3年以内に8インチ(直径200mm)SiCウエハーが登場することも予想され、そうなれば既存の半導体工場で量産しやすくなるため、投資はさらに活発化する可能性がある。直近の関連各社の動きをまとめた。