調査会社の米IC Insights（アイシーインサイツ）は、2019年に直径300mmのシリコンウエハーを用いてICを量産する半導体工場（以下300mm工場）が9つ増加し、世界で121工場に増える見込みだと発表した。これは、このほど同社がリリースしたレポート「Global Wafer Capacity 2019-2023」の分析によるもの。以後も300mm工場は増え続け、23年末には138工場にまで増えると予測した。
19年は9工場、20年には6工場が稼働予定
同社によると、18年には7つの300mm工場が稼働を始め、同年末時点で300mm工場は世界で112となった。この数字には、IC以外の製品を300mmウエハーで生産している工場および研究開発用途の拠点は含んでいない。
19年には9つの300mm工場が稼働する予定で、このうち5つが中国で立ち上がる。1年間で9つの300mm工場が稼働するのは、12工場が稼働した07年に次ぐ数になる。20年には、さらに6つの300mm工場が新たに稼働する予定だが、19～20年に稼働する15工場はDRAMまたはNANDフラッシュメモリー、あるいはファンドリー（半導体の受託生産）工場のいずれかである。
200mmは150工場が稼働中
300mm工場の数は13年に一度だけ減少したことがあるが、これは経営難に陥った台湾のDRAMメーカー、ProMOS（プロモス、茂徳科技）が300mm工場を2つ閉鎖したことに加え、13年に稼働を開始する予定だった他の2工場が14年に稼働を延期したことによる。だが、これ以後300mm工場は増え続けており、23年末には18年末に比べて26工場増加し、138工場になる見込みだ。
なお、18年末時点で200mmのシリコンウエハーを用いてICを量産する半導体工場は世界で150稼働しているが、ピーク時には210カ所の工場があった。同社の調べによると、08年に300mmウエハーが200mmウエハーを上回り、半導体生産面積の最大シェアを占めるようになった。
電子デバイス産業新聞 編集長 津村 明宏
