半導体300mm工場、23年末に138まで増加 5年で26工場が稼働へ、IC Insights調べ

半導体メモリー大手の米マイクロンテクノロジーは、2019年度第2四半期（18年12月～19年2月）決算にあわせて、メモリーの減産を発表した。DRAMは生産能力の5％を休止、NANDはウエハー投入量の5％を削減する。供給量を抑えることで、DRAM、NANDなどメモリー需給環境の引き締めを図りたい考え。

グーグルやアマゾンに代表されるクラウド企業のハイパースケールデータセンター（ハイパースケーラー）投資の回復がまだ見えてこない。2017～18年の大規模投資によりメモリー需要が喚起され、半導体市場は過去2年にわたって歴史的な成長を遂げたが、18年中ごろからハイパースケーラーの投資意欲が大きく減退。DRAM／NANDのメモリー在庫は供給メーカー、さらには顧客であるクラウド企業でも高水準な状況が続いており、余剰感が強い。19年中の本格的な回復がなかなか見通せない状況で、メモリー市況の回復は年明け20年に持ち越しとなる可能性も出てきた。

「中国製造2025」の大きな柱として、半導体産業の急速立ち上げがある。中国政府は半導体の自給自足体制を促進すべく、とりわけ国内ファブレス半導体企業（設計や開発を行って製造を委託する企業）の育成強化を進めてきたのだ。2018年はかなりの成果を出し始め、ファブレス企業の成長率は前年比23％増となり４兆円の大台に押し上げてきた。しかし、「設計はできても作れない」というのが本当のところだ。