富士電機、21年4～6月期の半導体は営業利益2倍。xEV向けにパワー半導体が好調

国内中堅半導体メーカーのサンケン電気㈱は、取締役上級執行役員の髙橋広氏が新社長に就任する人事を発表した。現社長の和田節氏は退任後、取締役会長に就任予定。同社は一部事業の譲渡や拠点集約などを進めているが、一連の事業構造改革にめどが立ったことから、新体制に移行して成長戦略の実現を目指す。

5月末、「経済産業省が主導してソニーとTSMCが合弁し、日本に半導体工場を建設する」という話が大々的に報道された。また、6月に入ってから台湾メディアを中心に「ソニー、トヨタ自動車、三菱電機がTSMCと合弁して日本に半導体工場を建設する」とも報じられ、TSMC日本進出への期待感がさらに高まった。いずれもまだ確定情報ではなく、真偽のほどは定かではないが、本稿では「ソニー」と「TSMC」に絞って、合弁の可能性が本当にあるのかを検証してみる。

富士電機㈱は、2021年度（22年3月期）に半導体事業の設備投資額として前年比2倍強の410億円を充てる。xEV用パワー半導体の旺盛な需要を見込んでおり、生産能力の増強計画を前倒しで実施する。同社は当初、19～23年度の5年間で半導体事業の設備投資に1200億円を充てる計画だったが、これを4年間に前倒しして実施する考えを表明。22～23年は主に前工程を中心に増強し、8インチの生産能力を倍増させる考えだ。並行して300mmの技術開発を進め、投資のタイミングを検討していく。ちなみに、20年度の半導体事業の設備投資額は199億円だった。