米商務省の規制強化、ハイシリコンを狙い撃ち TSMCは投資計画見直し、代役候補のSMICも課題山積 2020.05.27 06:00 公開 執筆者稲葉 雅巳 米国商務省が中国ファーウェイ、ならびに傘下の半導体設計子会社ハイシリコンテクノロジーズ(海思半導体)への規制を強めたことが波紋を呼んでいる。今回の措置は特にハイシリコンの動きを止めるための、いわば「狙い撃ち」的な要素が強い。すでにTSMCはハイシリコンからの新規受注を止めたもようで、今後の先端プロセスを中心に稼働率の低下や設備投資戦略にも影響を及ぼしそうだ。ファーウェイとしてはハイシリコン製チップの生産委託先変更やチップ調達先の多角化によって、これを乗り切りたい考えだが課題も多い。 記事の続きを読む 関連記事 「中国標準2035」、技術覇権の次は国際標準化の覇権争いへ 米中貿易戦争の背景には中国のハイテク技術の台頭があり、両国の技術覇権争いは長期に及ぶものと考えられている。中国はハイテク技術戦略をまとめた「中国製造2025」という言葉を最近はあまり使わなくなったように思うが、次は中国の技術規格を国際標準化させる「中国標準2035」戦略を発表するものとみられる。この策定チームは先ごろ、2年に及ぶ準備作業を終えたばかりだ。今後、中国が国際標準を取りに来ると考えられる重点分野について考察した。 米国制裁でむしろ強靭になりつつあるファーウェイ 米国政府はファーウェイ(華為技術、広東省深セン市)を制裁対象にして窮地に追い込むはずだったが、ファーウェイは米国からの圧力をバネに、かえってビジネスを拡大している。2019年のスマートフォンの出荷台数は前年比20%増(ファーウェイの業績予想をもとに推定)に拡大。サーバー用のCPUやエッジサーバー用のAIチップなども製品化し、次世代に向けた新事業の布石を着々と打っている。 台湾TSMCの20年設備投資、最大で160億ドル計画 台湾TSMCは、2020年通年の設備投資金額として150億~160億ドルを計画している。20年上期量産予定の5nm世代の生産能力増強を引き続き行っていくほか、フォトマスクや先端パッケージ、特殊プロセスに資金を投じていく。 5Gスマホ、アンテナに商機あり ミリ波対応で「AiP」必須に 新型コロナの裏でロボットが活躍 感染リスク低減の重要ツールに LIMOをGoogle検索のお気に入りに登録!詳しくはこちら→ copy URL