富士電機、19年度の電子デバイス事業は増収減益 半導体の受注5％増

パワー半導体大手の富士電機㈱は、先ごろ開催した2019年度第2四半期決算説明会で、初めてパワー半導体の300mmウエハーによる量産について言及した。「自動車、産業ともに大口径化が必須と考えており、R＆Dの準備を進めている」と述べた一方で、「大口径化で性能ばらつきが大きいことが課題で、技術的な難しさを克服するには２～３年かかる」とコメントし、21～22年ごろの量産適用を視野に入れていることを示唆した。

インフィニオンテクノロジーズが業界に先駆けて実用化を図った、パワー半導体の300mmウエハーによる量産。長らく同社に追随する企業が現れない状態が続いていたが、ここにきて海外勢はもとより、国内企業でも300mm生産を決断するケースが出てきた。EVやハイブリッドなど車両電動化の進展を受けて、車載用パワー半導体の低コスト生産がより一層求められるようになってきたことが背景にある。

調査会社の米IC Insights（ICインサイツ）は、2009年以降に閉鎖または転用された半導体前工程工場が100に達したと発表した。半導体を製造する工場を自社で持たずに回路設計だけを手がける「ファブレス」や、自社で製造拠点や製造設備を極力持たない「ファブライト」に半導体メーカーのビジネスモデルが移行したことに加え、近年は半導体メーカーの合併や買収が急増、さらに20nm以下のプロセス技術でICを製造する企業が増えたことで、非効率な半導体工場を削減したためだと分析している。